NTC熱敏芯片(pian)在(zai)IGBT中的(de)應用(yong)

隨(sui)著高鐵、節能(neng)變頻(pin)、風電、太陽能(neng)和(he)新能(neng)源汽車領域的發展，國(guo)內市場(chang)需求(qiu)急劇上升對IGBT市場產生極大(da)的需求量，然而，到(dao)目前為(wei)止IGBT的核心技術依(yi)然被國外半導體(ti)廠(chang)商所(suo)控制，中(zhong)國在2014年6月打破壟(long)斷，研發(fa)了8寸IGBT芯片。因此，大力發展IGBT產業顯得尤為重(zhong)要(yao)。

IGBT的重要性體現在它是電力電子裝置(zhi)的核(he)心器件，用(yong)于能源轉(zhuan)換與(yu)傳(chuan)輸(shu)，可以(yi)提高用(yong)電效率(lv)，高效環保，是解決能源短缺和降(jiang)低碳(tan)排放的關鍵技術(shu)。600V以下的IGBT產品主要應用(yong)在消費電子領(ling)域(yu),如汽車(che)點火器、數碼相機閃(shan)光燈等。1200V以上的高規格IGBT產品應用(yong)在電力設(she)備、汽(qi)車電子、高鐵及(ji)動車中。

在實際應用中，IGBT模塊是由IGBT芯片與FWD（續(xu)流二極(ji)管(guan)芯片）通過特(te)定的電路橋接封(feng)裝而成的模塊化(hua)半導體產品(pin)，具有節能、安裝維修方(fang)便、散(san)熱(re)穩定等特(te)點。IGBT模塊內部的粘合芯(xin)片(pian)模板(ban)需要(yao)用到NTC熱敏芯片來(lai)控制它的溫度，避免溫度過(guo)高(gao)而損壞模(mo)塊(kuai)的正常工作(zuo)。

我司的DT系列銀電極IGBT用NTC熱敏芯片具有高(gao)精(jing)度，精(jing)度可達0.5%，1%，3%，工(gong)作溫度范圍是(shi) -50 ℃ ~ +200 ℃，NTC芯(xin)片的體積(ji)尺寸小，可(ke)達(da)0.3* 0.3mm，具有(you)良好(hao)的耐熱(re)循環(huan)能力(li)和(he)快速響應時間短(duan)的特(te)點(dian)，在高溫工作(zuo)中依然(ran)能保持良好(hao)的穩定性(xing)和(he)可靠(kao)性(xing)。