近年來，光模塊的更新迭代使其功率密度與熱管理挑戰呈指數級增長。因此光模塊工作溫度對于波長偏移與光功率波動的影響，令各大廠商對于模塊溫度控制提出了更高要求。愛晟電子DT系列金電極NTC熱敏芯片憑借自身溫度敏感性高的特點，可輔助光模塊進行實時溫度監控，成為其溫控系統的核心元器件。
 
在光(guang)模塊中，金電極(ji)NTC熱敏芯(xin)片通常被安裝于激光(guang)器熱沉表面或TEC冷(leng)端，更靠近激光(guang)器結區(qu)以(yi)進行有(you)效(xiao)溫控。具體地：

一、精(jing)準溫度監測：愛(ai)晟電子金電極(ji)NTC熱敏芯片(pian)精(jing)度可達±0.5%，阻值漂移率低，能夠(gou)確保(bao)激光器結區溫度獲取更精(jing)準，保(bao)持測溫穩定(ding)性。
二、TEC閉環控制：NTC會將溫度信號反饋至激光器控制電路，通過算法調節TEC電流，維持激光器結溫穩定。通過NTC熱敏(min)芯片進行控溫，可有效降低波長偏移概率，避免引發通道串擾的異常情況。
三、降低功(gong)率波動風險：通過金(jin)電極NTC熱(re)敏(min)芯片進行溫度補償，能夠穩定(ding)激(ji)光(guang)器(qi)輸出(chu)功(gong)率，避(bi)免調制失真，保障光(guang)信號的高(gao)效、準確接收。
 
四、迅速響應：為(wei)配(pei)合光模(mo)(mo)塊往小型化、集成化、高速率方(fang)向演進，愛晟電(dian)子(zi)金(jin)電(dian)極NTC熱敏(min)芯片尺寸可(ke)達0.25mm*0.25mm，小規(gui)格(ge)靈敏(min)度更(geng)高，可(ke)為(wei)整(zheng)個測(ce)溫過程提速同時節省裝配(pei)空間，為(wei)光模(mo)(mo)塊其它(ta)元器件提供(gong)更(geng)多安裝位置(zhi)。
 
金電極NTC熱敏芯片作為光模塊溫度監控的核心元器件，通過在激光器中的恰當布局，有效確保了光模塊在不同溫度環境下的穩定工作。隨著通訊網絡建設的持續推進以及數據中心規模的不斷擴大，愛晟電子金電極NTC熱(re)敏芯片的出色一致性、高靈敏性、優異可靠性，亦將輔助光模塊往更高效能、更低功耗的目標進發。