SiC碳化硅模塊作為新能源汽車核心元器件之一，其可靠性直接關系到設備壽命與性能。隨著功率密度與工作頻率的提升，碳化硅模塊的溫升問題愈發突出。NTC熱敏電阻作為對溫度變化敏感的電子元件，成為碳化硅模塊溫度監控的首選。

在(zai)碳(tan)化硅模塊工(gong)作時，電(dian)流(liu)通過會產生熱(re)量(liang)，若(ruo)溫度過高可能會導致模塊性(xing)能下降(jiang)、壽命縮短甚至(zhi)損壞，影響(xiang)其正(zheng)常(chang)(chang)運作。為避免(mian)這些問(wen)題(ti)出現，需(xu)采用NTC熱(re)敏電(dian)阻與碳(tan)化硅模塊內(nei)部器件相互配合，實時監測模塊溫度變(bian)化，確(que)保模塊在(zai)正(zheng)常(chang)(chang)溫度范圍內(nei)運行：

一、當(dang)碳化(hua)硅(gui)(gui)模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)結(jie)溫升(sheng)高(gao)，NTC熱(re)敏電(dian)(dian)(dian)(dian)阻的(de)(de)(de)電(dian)(dian)(dian)(dian)阻隨(sui)之減(jian)小(xiao)，通過與之相連的(de)(de)(de)電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)，可(ke)將這種電(dian)(dian)(dian)(dian)阻值(zhi)變化(hua)轉化(hua)為(wei)電(dian)(dian)(dian)(dian)壓(ya)或電(dian)(dian)(dian)(dian)流信號(hao)。該信號(hao)能夠反映(ying)碳化(hua)硅(gui)(gui)模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)的(de)(de)(de)溫度狀態，為(wei)模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)溫度監測提供(gong)精確的(de)(de)(de)數據支持。在碳化(hua)硅(gui)(gui)模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)中，NTC熱(re)敏電(dian)(dian)(dian)(dian)阻被安裝(zhuang)在碳化(hua)硅(gui)(gui)芯片(pian)附近(jin)并(bing)實時感(gan)知其(qi)溫度。一旦(dan)溫度出現異常升(sheng)高(gao)/下降，NTC熱(re)敏電(dian)(dian)(dian)(dian)阻電(dian)(dian)(dian)(dian)阻值(zhi)隨(sui)之減(jian)小(xiao)/增大，電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)中的(de)(de)(de)電(dian)(dian)(dian)(dian)壓(ya)信號(hao)亦會(hui)發(fa)生變化(hua)，碳化(hua)硅(gui)(gui)模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)的(de)(de)(de)控制單元便可(ke)根據這一信號(hao)及時采取保護(hu)措施，確保模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)穩(wen)定運(yun)行。

二、通(tong)常，碳化硅(gui)模塊(kuai)(kuai)中的NTC熱(re)敏(min)電(dian)阻會與(yu)比較(jiao)(jiao)器(qi)(qi)等(deng)組成過(guo)溫保護電(dian)路。當碳化硅(gui)模塊(kuai)(kuai)由于過(guo)載、散熱(re)不良等(deng)原因引致(zhi)溫度異常升高時，NTC的電(dian)阻急(ji)劇減小(xiao)，使得(de)電(dian)路中的電(dian)壓或電(dian)流發(fa)生顯著(zhu)變化。比較(jiao)(jiao)器(qi)(qi)將這(zhe)一變化后(hou)的信號與(yu)預設的閾值(zhi)進行比較(jiao)(jiao)，當超過(guo)閾值(zhi)時，比較(jiao)(jiao)器(qi)(qi)輸(shu)出觸(chu)發(fa)信號，控制單元(yuan)接(jie)收到該信號后(hou)，立即采取(qu)相應的保護措施，如降低模塊(kuai)(kuai)的導(dao)通(tong)時間，從而限制電(dian)流，減少其發(fa)熱(re)量(liang)。

綜上所述，NTC熱敏電阻憑借其對溫度變化的迅速響應，為碳化硅模塊的溫度監測提供了可靠的數據來源。另外，熱敏電阻的過溫保護功能有效地保障模塊的安全，避免其因過熱導致損壞，進而提高整個系統的可靠性和穩定性。

目(mu)前，大部分碳化(hua)硅(gui)(gui)模(mo)塊方案中都會采用愛晟電(dian)(dian)子GT-T系(xi)列(lie)MELF貼(tie)片玻(bo)封(feng)NTC熱敏(min)電(dian)(dian)阻。因其為玻(bo)璃(li)封(feng)裝結(jie)構，可耐受碳化(hua)硅(gui)(gui)模(mo)塊長期高溫工作環境。且該熱敏(min)電(dian)(dian)阻為無(wu)引線(xian)NTC元件，便(bian)于廠(chang)商進行SMT自動化(hua)組(zu)裝。隨著(zhu)碳化(hua)硅(gui)(gui)模(mo)塊工藝技術持續發展(zhan)，愛晟電(dian)(dian)子為配合各車企進行產品升(sheng)級，自主(zhu)研發并已批量交付(fu)的(de)DT系(xi)列(lie)耐焊型高可靠NTC芯片。相較于MELF貼(tie)片玻(bo)封(feng)NTC熱敏(min)電(dian)(dian)阻，這(zhe)款NTC芯片：

一、精度可達(da)±0.5%，協助碳(tan)化硅模塊進(jin)行更(geng)精準的溫度監測與控(kong)制；

二、陶(tao)瓷體表(biao)面采用致密化工藝(yi)，可耐受碳化硅(gui)模塊封裝過程中(zhong)的酸性/還(huan)原(yuan)性氣(qi)氛；

三、熱敏芯片的結構感溫速度更快，且有效避免出現MELF貼片玻封NTC熱敏電阻玻殼開裂引致失效的情況。