NTC熱敏電阻(zu)的邦定流程

第一步：擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張NTC熱敏芯片薄(bo)膜均勻擴張，使附著(zhu)在薄(bo)膜表面緊密排列的LED晶粒(li)拉開，便于刺(ci)晶。

第二步：背(bei)膠。將擴好(hao)晶(jing)的擴晶(jing)環放在已刮好(hao)銀漿(jiang)層的背(bei)膠機面上(shang)，背(bei)上(shang)銀漿(jiang)，點銀漿(jiang)。適用于散裝NTC芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印(yin)刷(shua)線路(lu)板上(shang)。

第三步：將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將NTC熱敏芯片用刺(ci)晶(jing)筆(bi)刺(ci)在PCB印刷線路板上。

第(di)四步：將(jiang)刺(ci)好晶的PCB印刷(shua)線路板放入熱循環烘箱中(zhong)恒溫(wen)靜置一段(duan)時間(jian)，待銀漿固化(hua)后取出（不可久置，不然NTC芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難）。如果有NTC芯片邦定，則需要以上幾個步驟；如果只有IC芯片邦定則(ze)取消(xiao)以上步驟。

第五步(bu)：沾芯片。用點膠機(ji)在PCB印(yin)刷(shua)線路板的IC位置上(shang)適量的紅膠（或黑膠），再用防靜電設備(bei)（真(zhen)空吸筆或子）將IC裸片(pian)正(zheng)確放在紅膠(jiao)或(huo)黑(hei)膠(jiao)上。

第六(liu)步：烘(hong)干。將粘好裸片放入熱(re)循環烘(hong)箱中放在(zai)大平面加熱(re)板上(shang)恒溫(wen)靜置一(yi)段時(shi)間(jian)，也可以自然固(gu)化（時(shi)間(jian)較長）。

第七步：邦定（打線）。采用鋁絲焊線機將晶片（NTC芯片或IC芯片）與PCB板(ban)上對應的焊盤鋁絲(si)進行(xing)橋接，即COB的內引線焊接(jie)。

第八步：前(qian)測。使用專用檢測工具（按不同用途的COB有不同的設備，簡(jian)單(dan)的就是高精密度(du)穩壓電(dian)源）檢(jian)測COB板，將不合格的板子重新返修。

第(di)九步：點(dian)膠。采用點(dian)膠機將調配好的AB膠適量地點到綁定好的NTC芯片上，IC則用黑膠封裝，然后根(gen)據客戶要求進行(xing)外觀封裝。

第十步(bu)：固(gu)化。將封好膠的PCB印刷線(xian)路板(ban)放入熱(re)循環烘箱中恒溫(wen)靜置，根(gen)據要求可(ke)設定不同的烘干時間。

第十一步：后測。將封(feng)裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢(jian)測工(gong)具進(jin)行電氣性(xing)能測試，區分好壞優(you)劣(lie)。