基板嵌入用NTC熱敏電阻能夠在激光形(xing)成通孔時，不需(xu)要非(fei)常準確的(de)位置精度，便能(neng)嵌(qian)入基板內。

構成(cheng)熱(re)敏電(dian)阻坯體(ti)的陶瓷燒結體(ti)是具(ju)有負電(dian)阻溫度特(te)性的陶瓷。作為具(ju)有負電(dian)阻溫度特(te)性的陶瓷，能夠采用現(xian)有的用于構成(cheng)NTC熱敏電阻(zu)的(de)(de)(de)(de)(de)適(shi)宜的(de)(de)(de)(de)(de)陶(tao)(tao)瓷，例如包(bao)(bao)含Mn、Ni、Fe、Ti、Co、Al、Zn等(deng)過(guo)渡金(jin)屬(shu)的(de)(de)(de)(de)(de)氧(yang)(yang)化物的(de)(de)(de)(de)(de)陶(tao)(tao)瓷。優選以氧(yang)(yang)化錳為主要成分(fen)的(de)(de)(de)(de)(de)陶(tao)(tao)瓷，是(shi)包(bao)(bao)含氧(yang)(yang)化鎳(nie)、氧(yang)(yang)化鈷、氧(yang)(yang)化鋁、氧(yang)(yang)化鐵及氧(yang)(yang)化鈦中的(de)(de)(de)(de)(de)一(yi)種以上的(de)(de)(de)(de)(de)陶(tao)(tao)瓷。另外，熱敏電阻(zu)坯體(ti)只(zhi)要具有(you)對(dui)應(ying)(ying)的(de)(de)(de)(de)(de)兩(liang)(liang)個端面、對(dui)應(ying)(ying)的(de)(de)(de)(de)(de)兩(liang)(liang)個主面以及相(xiang)向(xiang)的(de)(de)(de)(de)(de)兩(liang)(liang)個側面即可。其(qi)形(xing)狀沒有(you)特別限定，可以是(shi)長(chang)方體(ti)形(xing)狀，也可以是(shi)立方體(ti)形(xing)狀。對(dui)應(ying)(ying)的(de)(de)(de)(de)(de)兩(liang)(liang)個端面、對(dui)應(ying)(ying)的(de)(de)(de)(de)(de)兩(liang)(liang)個主面以及相(xiang)向(xiang)的(de)(de)(de)(de)(de)兩(liang)(liang)個側面的(de)(de)(de)(de)(de)大小可相(xiang)同也可不(bu)同。

在NTC熱敏電阻坯體內，隔著熱敏電阻坯體重疊配置有多個內部電極。在熱敏電阻坯體的外表面，具有與多個內部電極進行電連接的兩個外部電極。另外，內部電極的數量只要是多個即可，沒有特別限定。兩個內(nei)部電(dian)極向熱敏(min)電(dian)阻坯體的第1端面的(de)一(yi)面引出。另外兩(liang)個內部電極向(xiang)與(yu)第1端面(mian)相向的第2端面(mian)引出。內部電極可(ke)以通過導電性糊料的涂布和煅燒而(er)形成。內部電(dian)極能夠采用Ag、Pd、Pt及Au等稀有金屬(shu)或(huo)Cu、Ni、Al、W及Ti等基本金屬(shu)的單體或(huo)它們的合金。

在熱敏電阻坯體的外表面，會形(xing)成有兩個外部電極。第1外(wai)部(bu)電(dian)(dian)極(ji)(ji)(ji)具(ju)有：覆(fu)蓋(gai)熱(re)(re)敏電(dian)(dian)阻(zu)坯(pi)體(ti)的(de)一(yi)(yi)個(ge)(ge)端(duan)(duan)面(mian)的(de)第(di)(di)1電(dian)(dian)極(ji)(ji)(ji)層(ceng)(ceng)；形(xing)成在熱(re)(re)敏電(dian)(dian)阻(zu)坯(pi)體(ti)的(de)各主面(mian)，一(yi)(yi)端(duan)(duan)與第(di)(di)1電(dian)(dian)極(ji)(ji)(ji)層(ceng)(ceng)相接(jie)，另(ling)一(yi)(yi)端(duan)(duan)沿著(zhu)另(ling)一(yi)(yi)個(ge)(ge)端(duan)(duan)面(mian)的(de)方(fang)向(xiang)延(yan)伸的(de)兩個(ge)(ge)第(di)(di)2電(dian)(dian)極(ji)(ji)(ji)層(ceng)(ceng)；以(yi)及覆(fu)蓋(gai)第(di)(di)1電(dian)(dian)極(ji)(ji)(ji)層(ceng)(ceng)和第(di)(di)2電(dian)(dian)極(ji)(ji)(ji)層(ceng)(ceng)的(de)第(di)(di)3電(dian)(dian)極(ji)(ji)(ji)層(ceng)(ceng)。第(di)(di)2外(wai)部(bu)電(dian)(dian)極(ji)(ji)(ji)覆(fu)蓋(gai)熱(re)(re)敏電(dian)(dian)阻(zu)坯(pi)體(ti)的(de)一(yi)(yi)個(ge)(ge)端(duan)(duan)面(mian)的(de)第(di)(di)1電(dian)(dian)極(ji)(ji)(ji)層(ceng)(ceng)；形(xing)成在熱(re)(re)敏電(dian)(dian)阻(zu)坯(pi)體(ti)的(de)各主面(mian)，一(yi)(yi)端(duan)(duan)與第(di)(di)1電(dian)(dian)極(ji)(ji)(ji)層(ceng)(ceng)相接(jie)，另(ling)一(yi)(yi)端(duan)(duan)沿著(zhu)另(ling)一(yi)(yi)個(ge)(ge)端(duan)(duan)面(mian)的(de)方(fang)向(xiang)延(yan)伸的(de)兩個(ge)(ge)第2電極層；以及覆蓋(gai)第1電極層和一對第2電極層的第3電極層。 

綜上所(suo)述，根據這個(ge)方法，在激(ji)光(guang)照射時，對(dui)于激(ji)光(guang)不要求嚴格的位(wei)置精(jing)度，能夠以更簡單的工藝制作(zuo)基(ji)板嵌(qian)入(ru)用NTC熱敏電阻，并應用(yong)于(yu)元器件內置型基板。