邦定是(shi)NTC芯片(pian)生產工(gong)藝中的一種(zhong)打線方式，一般用于封裝前，將NTC芯(xin)片內部電路用金(jin)線或鋁線與封裝管腳或線路板鍍金(jin)銅箔連(lian)接(jie)。在NTC芯(xin)片進(jin)行邦定時，首先需要用機械手(shou)對(dui)NTC芯片進(jin)行抓取，為此，NTC芯片必須是(shi)以(yi)整齊、規(gui)則(ze)的排列方式包裝好(hao)進(jin)行送料(liao)，以(yi)方便機(ji)械手進(jin)行抓取(qu)。

現有(you)技術中，NTC芯片通常有(you)四種包裝(zhuang)(zhuang)方式：自封袋包裝(zhuang)(zhuang)、玻(bo)(bo)璃(li)瓶(ping)包裝(zhuang)(zhuang)、晶體(ti)盒包裝(zhuang)(zhuang)和藍膜包裝(zhuang)(zhuang)。其中，自封袋包裝(zhuang)(zhuang)和玻(bo)(bo)璃(li)瓶(ping)包裝(zhuang)(zhuang)均是將NTC芯片雜亂地(di)放置(zhi)在自封袋或玻(bo)璃瓶(ping)中(zhong)，沒有規則的排(pai)列方式，不利于(yu)邦定工藝(yi)的進行。晶體盒包裝和(he)藍膜包裝均需要以人工方式對NTC芯片進行排列操作，工作效率(lv)低；而且在運輸過程中容易導致(zhi)NTC芯(xin)片移位、顛倒，進而(er)不(bu)能(neng)保證其排列間距和(he)電極面朝向(xiang)不變；另外(wai)，藍膜粘性的(de)時效性限制了NTC芯片的存放時間(jian)。

為了(le)解決上述的(de)技術問題，我(wo)們為大(da)家提供(gong)一種防止(zhi)NTC芯片位(wei)移(yi)、顛倒，保證(zheng)芯片排(pai)列間距(ju)一致、能自動化加工、存放時間長的新型(xing)NTC芯片包(bao)裝編帶。這種新型的(de)NTC芯片(pian)包裝編帶，包括面蓋帶、載帶(dai)、底蓋帶(dai)和(he)NTC芯片。載帶上(shang)，等(deng)間距地設有(you)NTC芯片定(ding)位孔，芯片被固定(ding)在(zai)芯片定位孔(kong)中；面(mian)蓋(gai)(gai)帶(dai)(dai)和底蓋(gai)(gai)帶(dai)(dai)分別貼(tie)合在載帶(dai)(dai)的(de)上下表面(mian)。這種(zhong)新(xin)型的(de)NTC芯片包(bao)裝編帶(dai)，能夠有效(xiao)防止(zhi)NTC芯片在運輸過(guo)程中的(de)移位(wei)、顛倒，保證其排(pai)列間距一致，便于邦定加工(gong)中進(jin)行送料時機(ji)械手(shou)進(jin)行抓取(qu)。比起(qi)現有技術中的(de)晶體(ti)盒(he)包裝和(he)藍膜包裝，新型的(de)NTC包裝編帶(dai)加工(gong)(gong)無需人工(gong)(gong)排列NTC芯片，自動化程(cheng)度高，工作效(xiao)率得(de)到顯著提升。比起藍膜包(bao)裝，新型(xing)的NTC芯片包裝編帶結構更為(wei)密封，而(er)且存放時間(jian)更長。

這種新型的NTC芯片包裝編帶，NTC芯片(pian)定位孔的形(xing)狀(zhuang)尺寸(cun)與芯(xin)片的形狀尺寸相當。例如，需對(dui)0.55*0.55*0.2mm的NTC芯片(pian)進行編帶包裝，則可選(xuan)用一款(kuan)NTC芯片定位(wei)孔(kong)尺寸為0.58*0.58*0.22mm的載帶。而每(mei)個NTC芯(xin)片(pian)包裝編(bian)帶的卷(juan)盤包裝有(you)4000個或8000個NTC芯(xin)片(pian)。