這種封裝(zhuang)方式的(de)好處是制成品穩定(ding)性相對于傳統SMT貼(tie)片方式要高(gao)很多(duo)，因為(wei)目前在大量應用的SMT貼片技(ji)術是將NTC熱敏(min)金電極芯片/銀電極晶片的(de)管腳焊接在電路板上，一顆NTC熱敏金(jin)電(dian)極芯片(pian)/銀電極晶(jing)片一(yi)般會有48個(ge)管腳甚至(zhi)更多，這種生產工(gong)藝不(bu)太適合移(yi)動存(cun)儲類產品(pin)的加(jia)工(gong)因(yin)為(wei)此類產品(pin)的特性如(ru)震動、使(shi)用環境惡劣、隨(sui)意(yi)性強會影響(xiang)良(liang)品(pin)率(lv)(lv)，而且(qie)主要問(wen)題是(shi)焊(han)接(jie)點在(zai)貼(tie)片生產過程中(zhong)會有千(qian)分之(zhi)幾的不(bu)良(liang)率(lv)(lv)，同(tong)時在(zai)封裝的測試中(zhong)也會存(cun)在(zai)虛焊(han)、假焊(han)、漏焊(han)等(deng)一(yi)(yi)系(xi)列問(wen)題，導(dao)致產品(pin)不(bu)良(liang)率(lv)(lv)升高。即使(shi)成品(pin)測試通過，在(zai)日常使(shi)用過程中(zhong)由(you)于線路(lu)板上的焊(han)點長期(qi)暴(bao)露在(zai)空氣中(zhong)容易(yi)受(shou)到(dao)潮濕、靜電、物理磨損、微酸(suan)腐蝕等(deng)一(yi)(yi)系(xi)列自(zi)然和人為(wei)因(yin)素影響(xiang)容易(yi)導(dao)致產品(pin)出現短路(lu)、斷(duan)路(lu)、甚至(zhi)燒毀(hui)等(deng)情況。反之(zhi)SMT貼片技術(shu)大量應用(yong)的原因之(zhi)一是在產品小規模生產時不可(ke)能也不適合采(cai)用(yong)“邦定”技術(shu)，畢(bi)竟“邦(bang)定”技術(shu)對一般(ban)的(de)中、小(xiao)生(sheng)產廠商(shang)來說價碼(ma)太高，產量較(jiao)小(xiao)的(de)廠商(shang)只能(neng)自己采購已封裝好的(de)控(kong)制NTC熱敏(min)金(jin)電極芯片/銀電極晶片來(lai)進(jin)行小規模的(de)“作坊(fang)”式生(sheng)產。
邦(bang)定技術(shu)目前只被少數的幾家大晶圓(yuan)廠掌握(wo)，開片的數量(liang)最少不會低于10萬片甚至(zhi)更高。目前國(guo)內能夠量產邦(bang)定技(ji)術的晶圓廠(chang)也就(jiu)只有臺集電(dian)和聯電(dian)兩家(jia)工廠(chang)。愛國(guo)者“迷你王”就是采(cai)用(yong)“邦定”技術，并與臺(tai)基(ji)電長期保持(chi)緊(jin)密的(de)技術合作和代工關系(xi)。
那么再談到“邦定”技(ji)術，不免要(yao)提到一個不為人(ren)知的概念既“I P”，“I
P”就是(shi)NTC熱(re)敏金電極芯(xin)片/銀電極晶片(pian)生(sheng)產過(guo)程(cheng)中所(suo)指的智能軟體(ti)、板(ban)圖設計(ji)及(ji)后期光罩等部分(fen)。在委托晶圓廠“邦定”產品前委托(tuo)方要(yao)將所(suo)需制(zhi)成品的“IP”經過大量(liang)前期測試(shi)，并(bing)且(qie)這種測試(shi)的(de)方式和流程是(shi)極其嚴格(ge)的(de)，這跟國際上幾家能夠生產CPU的頂(ding)級大廠的制造工藝幾乎完全一樣。因為采用“邦(bang)定”技術的電(dian)路板產(chan)量極大(da)，一(yi)旦上線生產(chan)既“流(liu)片”，晶圓廠就按片收錢了，且因(yin)邦定生(sheng)產(chan)過程極(ji)其安全(quan)穩定，幾乎(hu)不存在產(chan)品(pin)質量問題，而(er)且產(chan)品(pin)的(de)一致性強，使(shi)用壽命(ming)長。所以有技術實力的(de)大廠還是會采用這種先進但是研發成本很高(gao)的(de)生(sheng)產(chan)工(gong)藝(yi)來加工(gong)高(gao)端產(chan)品(pin)。
其實(shi)“邦定”技術早已大(da)量應用在我們的(de)身邊，如手(shou)機、PDA、MP3播放器(qi)、數(shu)碼相機、游戲機等顯示用(yong)液(ye)晶屏背面(mian)的“靈魂”很多就是采用“邦定”之技術。優勢(shi)在(zai)上面(mian)我(wo)們已經分析的很清楚了(le)，這也(ye)就是(shi)為什么那么多(duo)物美價(jia)廉的國貨能在(zai)很多(duo)方面(mian)能夠與國際大(da)廠相抗(kang)衡的不言之秘，所(suo)以采(cai)購國際大(da)廠“邦(bang)定”后的(de)三高產品即高品質、高性能、高規格可能是您目前(qian)最好的(de)選擇 。
