NTC熱敏芯片的焊接工藝
發布者(zhe) : admin
發布時間 : 2023/06/20 09:06:19
在不同的應用場景中，NTC熱敏芯片的焊接工藝亦有所不同。為了讓大家更充分地了解NTC芯片的焊接工藝，廣東愛晟電子科技有限公司為大家介紹一些常見的熱敏芯片焊接技術：
一、烙(luo)鐵焊
該焊(han)(han)接(jie)工(gong)藝主要通過(guo)烙(luo)(luo)鐵(tie)(tie)頭加熱(re)焊(han)(han)（釬）料使其(qi)熔化，然后采(cai)用(yong)其(qi)將NTC熱(re)敏(min)芯片與(yu)引線或基板等(deng)熔接(jie)。一般來說，烙(luo)(luo)鐵(tie)(tie)焊(han)(han)工(gong)藝所(suo)使用(yong)的焊(han)(han)料都會帶有(you)助焊(han)(han)劑以(yi)輔(fu)助焊(han)(han)接(jie)，有(you)些廠(chang)商(shang)為增加熱(re)敏(min)芯片與(yu)母材的熔接(jie)，亦會選擇額外涂(tu)覆助焊(han)(han)劑。使用(yong)烙(luo)(luo)鐵(tie)(tie)焊(han)(han)工(gong)藝，愛(ai)晟電(dian)子推薦焊(han)(han)接(jie)溫度≤340℃，焊(han)(han)接(jie)時間≤3s。而在烙(luo)(luo)鐵(tie)(tie)焊(han)(han)過(guo)程(cheng)中，有(you)以(yi)下(xia)兩(liang)點需要注意：
1、烙鐵頭溫度較高，在焊接過程中容易對NTC熱敏芯片造成溫度沖擊，導致熱敏芯片開裂。若使用烙鐵頭進行多次接觸焊接，則會形成多次溫度沖擊。
2、助焊(han)劑過多(duo)會(hui)容易殘留助焊(han)劑，在清除助焊(han)劑時或會(hui)致使熱敏芯(xin)片出現損(sun)傷。
二、浸焊
該焊接(jie)工(gong)藝(yi)主要是將NTC熱敏(min)芯片與引線或(huo)基板等浸入熔融狀態的錫(xi)爐(lu)中(zhong)進行(xing)焊接(jie)。使(shi)用浸錫(xi)工(gong)藝(yi)，愛晟電子推薦(jian)焊接(jie)溫度(du)≤280℃，焊接(jie)時間≤3s。而在浸焊過程(cheng)中(zhong)，有(you)以下(xia)兩點(dian)需要注意：
1、錫量(liang)較多、焊接時間過長容(rong)易(yi)造成NTC熱敏芯片(pian)電極析(xi)出（吃銀現(xian)象(xiang)）。
2、錫(xi)爐表(biao)面容易形成(cheng)錫(xi)灰、錫(xi)渣，不(bu)及時清(qing)理容易造(zao)成(cheng)短路、連(lian)錫(xi)等現象。
隨著焊接工藝技術的持續發展，熱敏芯片的焊接方式亦不斷完善、進步。但無論是哪一種NTC熱(re)敏芯(xin)片(pian)的焊接工藝，都需要綜合考慮應用場景、工作效率、生產規模等因素，以選擇最佳方案。
