近年來，新能源汽車受到越來越多消費者的青睞，由此也帶動了高功率半導體產業的發展，SiC碳化硅模塊就是其中之一。在碳化硅模塊工作過程中，其溫度變化也會影響應用終端的運作，因此就需要加入NTC熱敏芯片進行實時溫度監測，保障模塊的正常運行。

相較于其(qi)它的功率器件，碳化硅模塊之所以(yi)能成為后起(qi)之秀，是因為其(qi)具備更優越的特性(xing)：

一、開(kai)關速度更快，這(zhe)意味著開(kai)關損耗降低(di)，從(cong)而提高效率；

二、耐溫(wen)更(geng)高，這意味著碳化硅模塊(kuai)可(ke)在更(geng)高溫(wen)的環境中工作，可(ke)相(xiang)對簡化散熱器件(jian)及相(xiang)關散熱機(ji)制；

三、尺寸更小，這意味著重量減輕(qing)，迎(ying)合當下(xia)市場緊密化、小型化的發(fa)展需求；

通過NTC熱(re)敏芯片的輔助，碳化硅模塊能在高溫狀態下亦保持其出色的工作特性。常規的碳化硅模塊用NTC熱敏芯片一般是在陶瓷體的上下表面印刷金屬電極，這種工藝技術使其在碳化硅模塊高溫工作過程中容易發生遷移現象，導致焊接強度下降。為協助碳化硅模塊廠商推進技術創新，廣東愛晟電子科技有限公司推出一款自主研發的耐焊型NTC熱敏芯片。區別于常規的熱敏芯片，其在金屬電極及陶瓷體之間增加了阻擋層，有效降低遷移發生率的同時，防止NTC熱敏芯片電氣性能下降，確保在碳化硅模塊中的精準溫度監測及溫度保護。除此以外，相比于傳統熱敏芯片，耐焊型NTC熱敏芯片還具備以下特點：

一、靈敏度高，可在碳化硅模塊(kuai)工作時快速響應(ying)，及時反饋溫度情況(kuang)；

二、適用(yong)于多種芯片鍵合工藝（銀膠、回流焊、銀燒(shao)結等(deng)），可(ke)配合客(ke)戶不同的(de)的(de)安裝(zhuang)需求；

三、工作溫度范圍廣(guang)（-50~200℃），可適(shi)應(ying)碳化硅模(mo)塊的高溫工作環(huan)境(jing)。

愛晟電子生產的耐焊型NTC熱敏芯片(pian)作為溫度保護元器件，不僅降低了碳化硅模塊的電源保護系統成本，而且簡單結構免于繁瑣的安裝過程，在碳化硅模塊中的作用必不可少。