近年來新能源汽車行業持續發展，人們對于新能源電池續航里程、充電速度和性能的要求越來越高。相比傳統的半導體模塊，SiC碳化硅模塊憑借其高開關頻率、低導通損耗、高耐壓等優勢，實現了BMS電池管理系統能量轉換效率的提升。隨之引起廣泛關注的是BMS內部溫度監測及控制，通過NTC熱敏芯片進行溫度保護，可有效避免因散熱不佳引致不良情況發生。

NTC熱(re)敏芯片相對于熱(re)電(dian)偶等元器件，其靈敏度(du)更高，能在SiC碳化硅模(mo)(mo)塊(kuai)測溫過程中(zhong)更快速響應，為模(mo)(mo)塊(kuai)的安全運(yun)行(xing)(xing)提供了保障。熱(re)敏芯片會被焊接在碳化硅模(mo)(mo)塊(kuai)的基(ji)板上，采用打線邦定工藝進(jin)行(xing)(xing)溫度(du)監(jian)測。當模(mo)(mo)塊(kuai)溫度(du)發(fa)生變化時，NTC芯片的電(dian)阻值會隨之(zhi)改變，通過算(suan)法將(jiang)(jiang)其轉換為模(mo)(mo)塊(kuai)實時溫度(du)數值，便可(ke)以(yi)同步反饋(kui)至(zhi)BMS控(kong)制(zhi)模(mo)(mo)組并將(jiang)(jiang)信息(xi)傳遞至(zhi)控(kong)制(zhi)面板，讓駕駛者能即時觀察BMS工作(zuo)情況。

傳統的碳化硅模塊用NTC熱敏芯片，在邦定過程中容易因高溫操作發生金屬離子遷移現象，導致NTC金屬電極面積減少，從而使熱敏芯片的電阻值增大，造成電性能劣化，還會影響其焊接性能。為改善上述技術問題，廣東愛晟電子科技有限公司研發了一款耐焊型NTC熱敏芯片，其在金屬電極與陶瓷體之間增加了阻擋層，可防止因高溫焊接引發電極遷移令NTC芯片電阻值發生變化。為輔助各大碳化硅模塊廠商進行方案優化，該熱敏芯片還適用于銀燒結、回流焊、銀膠等多種芯片鍵合工藝。除此之外，耐焊型NTC熱敏芯片還具備以下特點：

一(yi)、可靠性高，使其(qi)自身(shen)擁有更(geng)優越的電氣(qi)性能(neng)；

二、尺寸小，適合安裝于(yu)碳(tan)化硅這類緊湊(cou)型模(mo)塊中，提高集成度；

三(san)、耐焊性好，可耐受高溫長時間(jian)回(hui)流(liu)焊；

四、靈敏度(du)(du)高，對溫度(du)(du)的(de)快速響(xiang)應可(ke)及(ji)時傳(chuan)達數據，確保碳化硅模(mo)塊的(de)穩定工作(zuo)。

SiC碳化硅模塊中集成的耐焊型NTC熱敏芯片可提供實時的溫度監測，以實現高效的熱保護，確保SiC的出色可靠性。同時，其加入還降低了模塊總體的設計開發成本，因此，耐焊型NTC熱敏(min)芯片(pian)在SiC碳化硅模塊中扮演著不可或缺的角色。