IGBT模(mo)塊變流器裝(zhuang)置(zhi)中，最關鍵的(de)參數之一是(shi)IGBT芯片的(de)溫(wen)度。而要(yao)得(de)到這個(ge)溫(wen)度信息的(de)方法就是(shi)將一個(ge)NTC熱敏元件(jian)安裝在芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)上或者成為芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)的(de)一(yi)部(bu)分(fen)。如此做將會減少承載芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)電流(liu)能(neng)力的(de)有效區(qu)域(yu)。一(yi)個可行的(de)替代方案用(yong)來確定芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)的(de)溫(wen)度，從測量基板的(de)溫(wen)度作(zuo)為一(yi)個已(yi)知點開始，使用(yong)熱模型(xing)計(ji)算IGBT溫(wen)度。

在(zai)許多(duo)知名的IGBT廠家中(zhong)電力電子模塊中(zhong)，通(tong)常集成(cheng)了NTC熱敏電阻(zu)，作為一(yi)個溫度(du)傳感(gan)器以簡化(hua)精確的溫度(du)測量的設計(ji)。 IGBT一(yi)些(xie)新封(feng)裝(zhuang)結構的模(mo)塊中，內部封(feng)裝(zhuang)有溫度(du)傳感(gan)器(NTC熱敏(min)芯(xin)片(pian))。如功率集成模(mo)塊(PIM)；六單元(EconoPACK)FS系(xi)列；三(san)相整流(liu)橋(qiao)(Econobridge)；EasyPIM；EasyPACK；Easybridge；四單元H-橋(qiao)(Econo-FourPACk)；增強型半橋(qiao)(Econodual+)等模(mo)塊內均封(feng)裝(zhuang)有NTC熱敏(min)電阻。