隨著光通信技術的發展，BOSA（Bi-Directional Optical Sub-Assembly）作為光網絡終端的核心部件之一，其性能直接影響到整個終端系統的穩定性和可靠性。由于BOSA對溫度特別敏感，在不同溫度下其電氣特性差異顯著，置入NTC芯片，可有效實現對BOSA內部溫度的精確監測與控制，以提高光網絡終端的校準精度與性能。

一般地，NTC芯(xin)片會(hui)被設置(zhi)于BOSA中的(de)TOSA、ROSA中。其(qi)下表(biao)面會(hui)以(yi)焊(han)接(jie)工藝裝配在基(ji)板上，上表(biao)面會(hui)以(yi)鍵合工藝與(yu)TOSA及ROSA的(de)引(yin)腳連接(jie)；NTC通(tong)過引(yin)腳與(yu)BOSA的(de)微控制單元(yuan)（MCU）、溫度監(jian)測(ce)單元(yuan)進行電連接(jie)。具(ju)體地：

一、當BOSA運行(xing)后，NTC芯片(pian)隨即開始實時測溫。當溫度發生變化(hua)時，NTC的(de)電(dian)阻(zu)值也會變化(hua)；該數據(ju)會通過(guo)溫度監(jian)測單元傳輸至(zhi)微(wei)控(kong)制單元進行(xing)溫度計算，以實現BOSA的(de)工作(zuo)溫度監(jian)測。

二、當NTC芯(xin)片完成溫(wen)度采集后，微(wei)控制單元會根據所獲取到的數(shu)據調整相關(guan)參數(shu)，以保持BOSA內(nei)部溫(wen)度在一個合(he)適的范(fan)圍(wei)內(nei)。例如，當檢測到溫(wen)度過高(gao)時，MCU可(ke)以降低驅動(dong)電流(liu)，減少(shao)功耗，從而使溫(wen)度降至正常范(fan)圍(wei)內(nei)；反之，當溫(wen)度過低時，可(ke)以適當增加驅動(dong)電流(liu)，提高(gao)運行溫(wen)度。

BOSA通過NTC芯片與其它組件的協助，確保了自身能夠在更佳狀態下運行。為配合BOSA提高集成度，廣東愛晟電子科技有限公司自主研發并量產了一款小體積的光通信用金電極NTC芯片，尺寸可達0.25mm×0.25mm，該NTC：

一、小尺寸靈敏度(du)(du)更高，在BOSA工(gong)作溫(wen)(wen)(wen)度(du)(du)變化時能夠迅速響應(ying)。這對于(yu)實時監測和控(kong)(kong)制BOSA內部溫(wen)(wen)(wen)度(du)(du)非常重(zhong)要，尤其是在高溫(wen)(wen)(wen)或低(di)溫(wen)(wen)(wen)環境下，可(ke)以令微控(kong)(kong)制單元及時采取措施，避免溫(wen)(wen)(wen)度(du)(du)過高或過低(di)對BOSA造(zao)成損(sun)害；

二、金電極(ji)熱敏芯片的高(gao)精度，在BOSA處(chu)于極(ji)端(duan)溫(wen)度環境時(shi)也能提供精確的溫(wen)度測(ce)量，幫助BOSA準(zhun)確監(jian)測(ce)內部溫(wen)度同時(shi)，提高(gao)系(xi)統的溫(wen)度控制(zhi)精度。

三、金電極NTC具備出色一致(zhi)性(xing)，不易受環境因(yin)素的影響，能夠輔助(zhu)BOSA在長時間運行時亦能夠保持高(gao)可靠性(xing)，減少維護成(cheng)本(ben)。

綜上所述，采用光通信用金電極NTC芯片監測、控制BOSA內部溫度，對于提高其校準精度及性能具有重要意義。金電極NTC芯(xin)片(pian)的加入不僅為BOSA的溫度采集效率添磚加瓦，還為光網絡終端的直通率提供保障。