NTC熱(re)敏電阻芯片的應用位置(zhi)：

邦定（紅外熱(re)電堆、IGBT等） Bonding（infrared thermal reactor, IGBT, etc.）

汽車空調、汽車引(yin)擎等 Automotive air conditioner and engine, etc.

可根(gen)據客戶要求定制不同尺寸(cun)及參(can)數 Customized sizes and parameters are available

NTC熱敏(min)電阻芯片包裝方(fang)式(shi)：

可(ke)選擇針(zhen)對邦(bang)定的藍膜包(bao)裝、其他可(ke)采用塑料袋(dai)、玻璃瓶、托盤(pan)等

1、藍(lan)膜

2、托盤(pan)

3、玻璃瓶

4、散包裝