從NTC熱敏電阻芯片了解更多的IGBT內部結構

IGBT模塊主(zhu)要由多個混(hun)合IGBT芯片(pian)組成，通過鋁線實現電氣(qi)連接。在(zai)標準的IGBT封(feng)裝(zhuang)中(zhong)，單(dan)個(ge)IGBT也會有一個連續的二極管，然后在芯片上有大量的硅膠，最后 包裹(guo)在一個塑料外殼中，IGBT單(dan)元(yuan)堆疊(die)結(jie)構(gou)如下。

IGBT的內部結(jie)構是由NTC熱敏電阻芯片，DBC和金屬(shu)冷卻板組(zu)成(cheng)的，由(you)上(shang)下三層材料組(zu)成(cheng)，上(shang)下層為金屬(shu)層，中間層為絕緣陶瓷層。性(xing)能(neng)優于陶瓷基板：重量更輕，導熱性(xing)更好，可靠性(xing)更高。

在通常的(de)功率循環(huan)或溫(wen)度循環(huan)中，NTC芯片，焊料層，基板，底板和封裝外殼(ke)將經歷不同(tong)層的溫度和溫度梯度。熱膨脹系(xi)數（CTE）為材(cai)料的一個重要性能(neng)指標，是指在(zai)一定(ding)溫度范圍內(nei)每(mei)升1度(du)的溫度(du)上升，到線(xian)尺(chi)寸上增加的比例為0度的長度。

由(you)于各種材(cai)料(liao)的(de)熱膨脹系(xi)數(shu)不同，不同材(cai)料(liao)的(de)溫度變(bian)化之(zhi)(zhi)間的(de)熱應變(bian)，接頭之(zhi)(zhi)間的(de)相(xiang)互連(lian)接層會產生由(you)熱應力引起的(de)疲勞(lao)磨損。因此(ci)，器件的(de)熱行為(wei)與結構(gou)密(mi)切相(xiang)關的(de)模塊封裝。

據研究(jiu)表(biao)明，每上升10℃的工作溫(wen)度(du)，造成的故(gu)障率就會(hui)翻一倍。

在IGBT模塊中，需要用(yong)到NTC熱敏電阻芯片元件來控(kong)制(zhi)溫度。由(you)于材(cai)料(liao)的熱膨(peng)脹系數與(yu)溫度息息相關，所以NTC熱敏電阻芯片是IGBT模塊的關(guan)鍵，其特點是高精度(du)，高穩定(ding)，高靈敏，尺寸可(ke)小至(zhi)0.3*0.3mm。

廣東(dong)愛(ai)晟電子科技有(you)限(xian)公司(si)已有10年(nian)生產及研發NTC熱敏電阻芯片的經驗，可以根據客戶要求定制NTC芯片的(de)尺寸和參數，我(wo)們(men)的(de)NTC熱敏電阻產品受質量(liang)控制和RoHS環保要(yao)求(qiu)，已擁有(you)多達92項專利和UL認證。