在(zai)電子線(xian)路中(zhong)，電容(rong)(rong)用(yong)來通過(guo)交(jiao)流而阻(zu)隔直流，也用(yong)來存(cun)儲和(he)釋放(fang)電荷以(yi)(yi)充當(dang)濾(lv)波器，平滑輸出脈動信號。一般1μF以(yi)(yi)上(shang)的(de)電容(rong)(rong)均為電解電容(rong)(rong)，而1μF以(yi)(yi)下的(de)電容(rong)(rong)多為瓷片電容(rong)(rong)。大容(rong)(rong)量的(de)電容(rong)(rong)往往是(shi)作濾(lv)波和(he)存(cun)儲電荷用(yong)。小容(rong)(rong)量的(de)電容(rong)(rong)，通常(chang)在(zai)高頻電路中(zhong)使用(yong)，如收音機、發射機和(he)振(zhen)蕩器中(zhong)。

隨著(zhu)移動互聯網和(he)物聯網的(de)(de)發(fa)展，無線(xian)(xian)數據流量呈爆炸式增(zeng)長，這(zhe)(zhe)種海量的(de)(de)數據業務需求(qiu)，不僅依(yi)賴于更(geng)先進(jin)的(de)(de)無線(xian)(xian)傳輸(shu)技術的(de)(de)演進(jin)，也需要(yao)更(geng)多(duo)的(de)(de)頻譜資(zi)源(yuan)的(de)(de)支持。目前，主流移動通信系統使用(yong)的(de)(de)頻段主要(yao)是6G以下的(de)(de)VHF/UHF頻段，然而，這(zhe)(zhe)些低頻段現在已經很(hen)難(nan)找到(dao)連續可用(yong)的(de)(de)寬帶(dai)頻譜資(zi)源(yuan)。因此，頻譜向高頻段拓展，發(fa)展高頻段無線(xian)(xian)通信已成為業界趨勢。

電(dian)(dian)(dian)容器在(zai)高(gao)頻(pin)應用時，自(zi)諧振頻(pin)率(lv)(lv)不(bu)僅與(yu)(yu)(yu)其自(zi)身的(de)(de)寄生(sheng)電(dian)(dian)(dian)感(gan)有(you)(you)關(guan)，而且還與(yu)(yu)(yu)PCB上過(guo)孔的(de)(de)寄生(sheng)電(dian)(dian)(dian)感(gan)、電(dian)(dian)(dian)容器與(yu)(yu)(yu)其它元件（如芯片）的(de)(de)連接導(dao)(dao)線（包括印制導(dao)(dao)線）的(de)(de)寄生(sheng)電(dian)(dian)(dian)感(gan)等都(dou)有(you)(you)關(guan)系(xi)。低頻(pin)情況下(xia)，這些寄生(sheng)參數(shu)很小，可以忽(hu)略不(bu)計。當工(gong)作(zuo)頻(pin)率(lv)(lv)進入射頻(pin)/微(wei)波(bo)范圍內時，情況就大(da)不(bu)相同。金(jin)屬導(dao)(dao)線不(bu)僅具有(you)(you)自(zi)身的(de)(de)電(dian)(dian)(dian)阻和(he)電(dian)(dian)(dian)感(gan)或電(dian)(dian)(dian)容，而且還是頻(pin)率(lv)(lv)的(de)(de)函數(shu)。在(zai)高(gao)頻(pin)電(dian)(dian)(dian)路工(gong)作(zuo)時，金(jin)屬損(sun)耗占的(de)(de)損(sun)耗比例(li)會很高(gao)，而在(zai)所有(you)(you)射頻(pin)/微(wei)波(bo)電(dian)(dian)(dian)路設計中，選(xuan)用低損(sun)耗（超低ESR）電(dian)(dian)(dian)容都(dou)是一(yi)項重要考慮。

由于目(mu)前的(de)(de)集成元(yuan)件(jian)技(ji)術(shu)無(wu)法(fa)做出(chu)容量較大的(de)(de)電容器，用(yong)現(xian)有的(de)(de)技(ji)術(shu)通(tong)過集成電路(lu)(lu)獲得較大的(de)(de)電容非(fei)常困難。用(yong)于微(wei)波電路(lu)(lu)的(de)(de)芯片電容采用溫度系數接近于零(ling)而(er)微波損耗極小(xiao)(xiao)(xiao)的(de)微波介質陶瓷作為介質層，該類電(dian)容器(qi)剩余電(dian)感小(xiao)(xiao)(xiao)、 Q 值大(da)、自(zi)諧振頻率高。將該電(dian)容與(yu)其(qi)它元件組合在一(yi)個封裝(zhuang)內，不僅實現(xian)多(duo)功能，而(er)且節省PCB 面積、使用方(fang)便，更重要的(de)是最(zui)大(da)限(xian)度地(di)縮短電(dian)容器(qi)與(yu)芯片之間的(de)距(ju)離(li)，從而(er)布線的(de)寄生電(dian)感減小(xiao)(xiao)(xiao)了。微型化的片式微波單層瓷介電容器（SLC） 展(zhan)(zhan)示了良好的發(fa)展(zhan)(zhan)前景(jing)。