NTC熱敏電阻芯片體(ti)積(ji)小，反(fan)應快速(su)，被(bei)廣泛應用(yong)于(yu)邦定、醫療、智能家居等。廣東愛(ai)晟電子科技有限公司采用(yong)先進的半導(dao)體(ti)制程，結合NTC熱敏(min)電阻材料和加工工藝技術，通過(guo)日本、臺灣、德國進口(kou)的高(gao)精度材料加工、切片(pian)及測(ce)試設備(bei)，實現了(le)NTC熱敏(min)電阻芯片(pian)的高(gao)精度批量化生產。

近(jin)年(nian)來(lai)，隨著(zhu)科(ke)學技術的(de)發展，對(dui)測溫精度和控溫精度提(ti)出(chu)了越(yue)來(lai)越(yue)高的(de)要(yao)(yao)(yao)求(qiu)。因此(ci)，要(yao)(yao)(yao)求(qiu)NTC熱敏(min)電(dian)阻(zu)(zu)芯片(pian)具有高精度和高可靠性的(de)特(te)點。高精度主要(yao)(yao)(yao)是要(yao)(yao)(yao)求(qiu)NTC熱敏(min)電(dian)阻(zu)(zu)芯片(pian)阻(zu)(zu)值和材料(liao)常(chang)數B值的(de)精度應(ying)控制在(zai)±1%以內并(bing)且在(zai)使用(yong)過程中電(dian)阻(zu)(zu)值和材料(liao)常(chang)數B值變化很小。可靠性通常(chang)用(yong)信賴性試驗中的(de)老(lao)化特(te)性和冷熱沖(chong)擊性能來(lai)描述，要(yao)(yao)(yao)求(qiu)在(zai)這兩種(zhong)試驗條件下(xia)，阻(zu)(zu)值變化率≤1%。

根據(ju)國內外生產實踐及相關文(wen)獻(xian)資料(liao)，目前生產NTC熱敏電(dian)阻芯片主要有以下幾種辦法：

（1）采(cai)用干壓成型+冷等靜壓相(xiang)結(jie)合的方式制成壓坯，燒結(jie)后切(qie)片、上電極、劃片制成芯(xin)片。

（2）濕法(fa)成型則是直(zhi)接將材料制成薄(bo)片(pian)，燒結(jie)后上(shang)電極(ji)、劃片(pian)并制成芯片(pian)。所用的濕法(fa)主要有：刮刀(dao)成膜法(fa)、絲(si)網印刷法(fa)和流延法(fa)等。

在粉(fen)體制備(bei)和成(cheng)(cheng)(cheng)型(xing)(xing)(xing)階段(duan)，現有技術要(yao)(yao)么采用氧化(hua)物粉(fen)末混合球(qiu)磨、預(yu)燒、破(po)碎、干壓成(cheng)(cheng)(cheng)型(xing)(xing)(xing)這一傳統辦法，或者通過(guo)各(ge)種水熱(re)法制成(cheng)(cheng)(cheng)納(na)米粉(fen)體然(ran)后再成(cheng)(cheng)(cheng)型(xing)(xing)(xing)的(de)辦法。傳統辦法需要(yao)(yao)的(de)燒結(jie)溫度(du)較高，難以致(zhi)密，從而(er)影響阻(zu)值的(de)精(jing)度(du)和可靠(kao)性(xing)。此(ci)外，干壓成(cheng)(cheng)(cheng)型(xing)(xing)(xing)的(de)另外一個(ge)缺(que)點是容易出(chu)現密度(du)不(bu)均勻，產生孔洞，從而(er)影響精(jing)度(du)和性(xing)能。而(er)且，全部采用納(na)米粉(fen)體，會令生產過(guo)程繁瑣，導致(zhi)生產成(cheng)(cheng)(cheng)本高。

NTC熱敏電阻壓坯的燒結(jie)通常(chang)是在傳統的馬弗爐中(zhong)進行的，采(cai)用的是熱傳導的方式由外向內進行梯度式加熱。首先，這(zhe)種(zhong)加熱燒結(jie)方(fang)式燒結(jie)時間較(jiao)長，生(sheng)產(chan)效率低(di)下，能(neng)耗高(gao)。其次，經常會引(yin)起陶瓷外層與芯(xin)部在(zai)組成和微結(jie)構上有較(jiao)顯著(zhu)的差別，造(zao)成電阻率沿徑向或縱向變化(hua)分布，導致(zhi)產(chan)品合格率低(di)。

因此(ci)，為了提高(gao)阻值(zhi)精度和可(ke)靠性，現在為大家提供了一種高(gao)精度、高(gao)可(ke)靠的NTC熱敏電阻芯片(《高精度、高可靠NTC熱敏電阻芯片的制造方法-2》)的制造方法。