通過《高精度、高可靠NTC熱敏電阻芯片的制造方法-1》，我(wo)們可以知道，高(gao)精度、高(gao)可靠(kao)NTC熱敏電阻(zu)芯片的制造方法(fa)可(ke)以提高芯片的1%成品率，可靠性(xing)也(ye)得到了明顯改善。該(gai)方法的具體步驟如下：

1）按(an)照化(hua)學(xue)式MnNiFeCoQO稱量對應的金屬氧化(hua)物，混合球(qiu)磨(mo)，煅燒成(cheng)熱敏(min)陶(tao)瓷預粉體；

2）將熱(re)敏陶瓷預(yu)粉體與納米級熱(re)敏陶瓷預(yu)粉體混合(he)均勻制成混合(he)物(wu)，并將該混合(he)物(wu)和(he)水(shui)混合(he)制成漿料。其中，納米級熱敏(min)陶瓷預粉體(ti)在混(hun)合物中的質量百分比為(wei)5-75wt%，水占混合物質量(liang)的20-30wt%；

3）將漿料壓濾成型為生(sheng)(sheng)坯，將生(sheng)(sheng)坯烘(hong)干，再將生(sheng)(sheng)坯等靜壓；

4）將步驟(zou)3）得到的坯(pi)體進行微波燒(shao)結(jie)；

5）將得到的燒結(jie)塊切片，上電極，在保護氣體氛圍下進(jin)行熱(re)處理即(ji)可；

其中，納米(mi)級熱敏陶瓷預粉體(ti)中金屬離子(zi)的摩(mo)爾比和(he)步(bu)驟1）中的(de)化學(xue)式中金屬離子的(de)摩(mo)爾比是相同(tong)的(de)。

所述的納(na)米級(ji)熱敏陶瓷預粉體是這(zhe)樣制(zhi)備的：按(an)照步驟1）中的(de)(de)化學式(shi)中金屬離子(zi)的(de)(de)摩爾比，配成對應的(de)金(jin)屬離子硝(xiao)酸(suan)鹽(yan)溶(rong)液(ye)，使(shi)得各(ge)金屬離子的濃度為0.5-1mol/L，調(diao)節其PH=7，超聲噴霧干燥，再于400-500℃下煅燒2-6小(xiao)時即(ji)可。

步驟(zou)3）中(zhong)，所述的將(jiang)漿料(liao)壓濾成(cheng)型為生坯的過程中(zhong)，是邊(bian)加壓，邊(bian)將(jiang)水份(fen)排除。所述(shu)的等靜壓(ya)條(tiao)件(jian)為：靜壓(ya)壓(ya)力(li)100Mpa~380Mpa，保壓時間為(wei)1~5min。

微波燒結：將坯體(ti)置入微波爐中，以(yi)8-15℃/min的(de)速率(lv)將溫度從室溫升溫到(dao)900-1100℃，保(bao)溫30-50min，再以1-3℃/min的(de)速率(lv)降(jiang)溫至450-550℃即可。

步驟5）中，熱處理的(de)工藝(yi)為：在保護氣氛下(xia)，將上(shang)電極后(hou)的(de)燒(shao)結塊切片，從室溫升溫到550-850℃，升溫速率(lv)為0.5-15℃/min，再保溫1-24h，再以(yi)1-3℃/min的速率(lv)降溫至室溫即可(ke)。

保護氣(qi)氛為氦氣(qi)、氖氣(qi)、氬氣(qi)、氪氣(qi)、氙氣(qi)、氮氣(qi)中(zhong)的一種。Q為Al、Cu、Zr中的(de)一種，0≤t＜1，x≥0，y≥0，z≥0，且0＜x+y+z<3。

本制造方(fang)法有以下(xia)優點：

1、采(cai)用超聲噴霧(wu)干燥制(zhi)取納米粉體(ti)(ti)，通過原料混合搭配(pei)，同(tong)時配(pei)合其他工藝步驟，降低了生坯的燒(shao)結溫度，使(shi)得最后得到的坯體(ti)(ti)較(jiao)為致(zhi)密；

2、利用壓濾成型的方式制得NTC熱敏電阻生坯；

3、采用微波燒(shao)結技術(shu)，實現低溫(wen)、快速、高效的燒(shao)結；

4、采(cai)取(qu)了在保護(hu)氣(qi)氛下進行的特有的熱處(chu)理方式。