近(jin)年來,伴隨針對(dui)電子設備(bei)的(de)小型(xing)化的(de)要(yao)求的(de)提高(gao),在元器件內(nei)置型(xing)基板內(nei)嵌入的(de)NTC熱(re)敏電(dian)阻(zu)等電(dian)(dian)子元器件(jian)正趨(qu)于小型(xing)化及薄型(xing)化。它會被配置(zhi)于元器件(jian)內(nei)置(zhi)型(xing)基(ji)(ji)板,填(tian)充絕(jue)(jue)緣性(xing)樹脂從而嵌(qian)(qian)入(ru)該基(ji)(ji)板內(nei)。一般,嵌(qian)(qian)入(ru)的(de)NTC熱(re)敏電(dian)(dian)阻和(he)配線(xian)(xian)的(de)電(dian)(dian)連接經由通(tong)孔(kong)電(dian)(dian)極(ji)進(jin)行。例如,向著NTC熱(re)敏電(dian)(dian)阻的(de)外(wai)部電(dian)(dian)極(ji),對絕(jue)(jue)緣性(xing)樹脂照射(she)激光(guang)來形成通(tong)孔(kong),并(bing)對該通(tong)孔(kong)填(tian)充金屬導體(ti),從而對NTC熱(re)敏電(dian)(dian)阻的(de)外(wai)部電(dian)(dian)極(ji)和(he)配線(xian)(xian)進(jin)行電(dian)(dian)連接。
然而,在采用傳統的NTC熱敏電阻的情況下,用激光形成通孔時,為了不損傷NTC熱敏電阻的熱敏電阻坯體,必須在外部電極上準確照射激光。因此,激光照射時,對NTC熱敏電阻要求非常準確的位置精度,從而導致電子設備的制造工藝復雜化。由此,我們提供一種在用激光形成通孔時可不需要非常準確的位置精度的基板嵌入用NTC熱敏電阻及其制造方法。
該基板(ban)嵌入(ru)用NTC熱敏電阻的特征在(zai)于:
由(you)陶瓷燒結體(ti)(ti)構成并具有(you)相向的兩個主面、相向的兩個側(ce)面以(yi)及相向的兩個端面的熱敏(min)電(dian)阻坯體(ti)(ti);
在(zai)該熱(re)敏(min)電(dian)阻坯(pi)體內(nei)形(xing)成(cheng)多(duo)個內(nei)部(bu)(bu)電(dian)極;形(xing)成(cheng)在(zai)該熱(re)敏(min)電(dian)阻坯(pi)體的外表(biao)面并與該多(duo)個內(nei)部(bu)(bu)電(dian)極進行電(dian)連接(jie)的兩個外部(bu)(bu)電(dian)極。
所述(shu)外部電極具(ju)有:覆(fu)蓋該NTC熱敏(min)電阻(zu)坯體的(de)一個端面的(de)第1電極層(ceng);分別形成在該NTC熱敏電阻坯體的一個主面,一端(duan)與該第1電極層相接,另(ling)(ling)一(yi)端沿著另(ling)(ling)一(yi)個端面的方(fang)向延伸(shen)且由至(zhi)少一(yi)層構成的第(di)(di)(di)2電極層;以及覆(fu)蓋該第(di)(di)(di)1電極和該2電極層的至(zhi)少一(yi)層的第(di)(di)(di)3電極層。
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