隨著電子消費類(lei)產品的快速發展、COB邦定工藝(yi)應用(yong)的普及(ji)以及(ji)對(dui)設備小型化的追求，對NTC芯片的邦定工藝運用越來越廣泛。NTC芯片作(zuo)為一種感溫元件(jian)，要提(ti)高其反應速(su)度，須將NTC芯片(pian)緊貼在發熱源。傳統的(de)NTC芯片底(di)面(mian)通過銀(yin)(yin)膏與(yu)線(xian)路板接觸后(hou)易(yi)(yi)(yi)影響其他電子線(xian)路形(xing)成短路。而(er)銀(yin)(yin)膏或紅膠(jiao)粘少了，容(rong)易(yi)(yi)(yi)造成邦線(xian)時集成電路翹起。底(di)板有銀(yin)(yin)膏或紅膠(jiao)會造成邦不上(shang)線(xian)，補線(xian)時容(rong)易(yi)(yi)(yi)損壞集成電路，且(qie)銀(yin)(yin)膏等粘合(he)劑(ji)易(yi)(yi)(yi)老(lao)化、不穩定等。

為了解決這一技術問題，今(jin)天我(wo)們為大家介紹一種COB邦定技術用單面雙電極NTC芯片(pian)。COB即板上(shang)芯片直裝（Chip On Board），是一(yi)種通過粘(zhan)膠劑(ji)或焊(han)料將NTC金電極芯片或NTC銀電極(ji)芯片直(zhi)接粘貼到PCB 板上(shang)，再通過(guo)引線鍵合實現芯片與PCB板電互(hu)連(lian)的封裝(zhuang)技術。單面雙電極NTC芯片體積小(xiao)，感溫(wen)速度(du)快(kuai)，測溫(wen)精準度(du)高(gao)(gao)，安裝(zhuang)位置不(bu)受限制，安裝(zhuang)方式靈活，穩定(ding)性高(gao)(gao)，并(bing)且(qie)安全可靠(kao)。單面雙電(dian)極NTC芯片的陶瓷(ci)基體上(shang)，設置有(you)至少一個金屬(shu)電極(ji)，被設置在其中一個表面。兩個電極(ji)都在一面，更適(shi)合(he)邦定(ding)工(gong)藝(yi)上(shang)應用。而單面雙電極(ji)NTC芯片沒有電極的(de)一面，可以用(yong)紅膠或其他(ta)粘合劑粘在任意要測(ce)(ce)溫(wen)(wen)的(de)點。直接接觸(chu)測(ce)(ce)溫(wen)(wen)點，能減少外界(jie)環境(jing)溫(wen)(wen)度的(de)影響，更能真(zhen)實(shi)反(fan)映(ying)被測(ce)(ce)物體的(de)真(zhen)實(shi)溫(wen)(wen)度，使測(ce)(ce)溫(wen)(wen)精準度更高。

單面雙(shuang)電極NTC芯片有以下幾個優點：

1、兩個電極都在同一面，更適合邦定工藝上應用；

2、安裝位置不(bu)受限制，安裝方式(shi)靈活，電極面不(bu)須與(yu)PCB板焊接，故穩定性更高(gao)；

3、沒有電極(ji)的一面，可以用紅膠或(huo)其(qi)他粘合劑粘在任意要測溫的點，表面兩個電極(ji)可以通過(guo)邦定跳線來(lai)完成連(lian)接(jie)。

單面(mian)雙電極NTC芯片(pian)的金屬(shu)電(dian)極為(wei)金/銀電(dian)極，導電(dian)性能好(hao)，不易氧化(hua)。金屬(shu)電(dian)極由陶(tao)瓷基體和漿料一(yi)起(qi)燒結(jie)(jie)而成，使得(de)它(ta)們的結(jie)(jie)合更為(wei)緊密，從而(er)使NTC芯片的可靠性(xing)(xing)更高、穩(wen)定性(xing)(xing)更好(hao)、溫(wen)精準度(du)更高。