光模塊是利用光纖技術進行數據發送及接收的收發器，其通過激光二極管及其它電子元器件去控制并編碼/解碼數據并將其轉換為光脈沖，然后發送至另一端輸出為電信號。由于該過程中的光纖波長容易受到溫度影響，因此就需要在光模塊中設置NTC熱敏芯片、TEC以及微電控制器進行溫度控制，避免降低光模塊的轉換效率。

具體地，在采集(ji)到溫(wen)度(du)信(xin)息后(hou)，NTC熱(re)(re)敏芯片(pian)的(de)(de)電阻(zu)值(zhi)便(bian)會(hui)(hui)被轉換(huan)為(wei)電壓值(zhi)并反饋至TEC，TEC在接收(shou)后(hou)便(bian)會(hui)(hui)開(kai)始控(kong)制(zhi)(zhi)流(liu)經的(de)(de)電流(liu)，以此實現光(guang)模(mo)塊的(de)(de)工作(zuo)溫(wen)度(du)控(kong)制(zhi)(zhi)。采用NTC熱(re)(re)敏芯片(pian)作(zuo)為(wei)溫(wen)度(du)控(kong)制(zhi)(zhi)的(de)(de)主要(yao)輔(fu)助元器件，可保(bao)證整個過程的(de)(de)穩(wen)定性。而且，利用NTC熱(re)(re)敏芯片(pian)電阻(zu)值(zhi)與溫(wen)度(du)的(de)(de)變化成負比(bi)例相關的(de)(de)特點，是(shi)光(guang)模(mo)塊中TEC進(jin)行溫(wen)度(du)控(kong)制(zhi)(zhi)的(de)(de)關鍵(jian)考量(liang)。

在眾多NTC元器件中，光模塊選取NTC熱敏芯片進行溫度控制的原因有哪些呢？首先，考慮到光模塊的內部安裝位置受限，選取NTC熱敏芯片可直接將其焊接于基板上，節省了安裝空間。其次，NTC熱敏芯片的上表面及下表面均涂覆了金屬電極，采用邦定工藝即可將其與印刷電路進行連接。再者，NTC熱敏芯片的片式結構，可與光模塊的發熱源進行直接接觸，以迅速作出響應并進行反饋工作。

由于光模塊在工作過程中追求極高穩定性，因此選用的熱敏芯片首先需要滿足這一點要求。廣東愛晟電子科技有限公司研發及生產的光模塊用(yong)NTC熱(re)敏芯片，其兩端涂覆的電極材料為金電極，具有高穩定性的特點，能有效控制光模塊的結溫，保證光纖波長的正常輸出。