IGBT模塊憑借其低傳導損耗與低導通電阻，成為新能源汽車電控模塊中不可或缺的核心部件。而IGBT在開關狀態以及過載狀態下的工作結溫均很高，為避免溫度過高影響散熱甚至引致失效，通常會設置NTC熱敏電阻進行溫度監測。

目前常規的新能源汽車用IGBT模塊設計方案中，所使用的熱敏電阻多為廣東愛晟電子科技有限公司生產的GT-T系列MELF貼片玻(bo)封NTC熱敏電阻。其優勢在于：

一、靈(ling)敏度(du)高(gao)，在IGBT工作(zuo)過程(cheng)中可快速響應進行實時溫度(du)監測；

二、玻(bo)璃封裝，可(ke)耐受IGBT的(de)高(gao)溫工作環境(jing)；

三、無引線結構，便于自動(dong)化表面貼裝。

隨(sui)著新能(neng)源技術的(de)持續改良(liang)，為節省(sheng)電(dian)路空間成(cheng)本，使內部(bu)設計更(geng)加精(jing)細，比(bi)IGBT模(mo)塊集(ji)成(cheng)度更(geng)高的(de)SiC碳(tan)化硅(gui)模(mo)塊成(cheng)為近年熱門的(de)半(ban)導(dao)體器件。為配合各(ge)大廠商進行模(mo)塊的(de)研發升級，愛晟電(dian)子推出(chu)了一款(kuan)應用于(yu)SiC碳(tan)化硅(gui)模(mo)塊的(de)固(gu)定電(dian)阻，其可(ke)在高溫環境(jing)下仍能(neng)保持穩定的(de)電(dian)性能(neng)。除此以(yi)外，固(gu)定電(dian)阻還有以(yi)下優勢：

一(yi)、可用于邦定，適(shi)合(he)IGBT、SiC碳化硅、GaN氮化鎵等功率模(mo)塊(kuai)；

二、穩定性優異，可幫助SiC碳(tan)化硅模塊提高系統(tong)可靠性；

三、尺寸(cun)小，在(zai)優化安(an)裝空間的同時有助(zhu)于降本增效(xiao)；

四、良好耐候性(xing)，降低惡劣(lie)環(huan)境對(dui)于(yu)固定電阻的影響(xiang)，有(you)效保護SiC碳化硅(gui)模塊的工作免受環(huan)境因(yin)素干擾。