DT系列(lie)金電(dian)極(ji)NTC熱敏芯(xin)片(pian)(pian)是(shi)表面鍍金處理的(de)耐(nai)高溫高精度(du)NTC芯(xin)片(pian)(pian)，具有良(liang)好的(de)耐(nai)熱循環能(neng)力、高可靠、高穩定(ding)(ding)等特點(dian)。金電(dian)極(ji)NTC芯(xin)片(pian)(pian)使(shi)用(yong)(yong)溫度(du)范圍為：-50℃~200℃，體積小，尺寸可根據客戶要求(qiu)定(ding)(ding)制(zhi)，最小可達0.3* 0.3mm。金電(dian)極(ji)NTC芯(xin)片(pian)(pian)適用(yong)(yong)的(de)焊(han)接方式有：邦(bang)(bang)定(ding)(ding)打線、非綁定(ding)(ding)的(de)錫焊(han)和通(tong)用(yong)(yong)型（可邦(bang)(bang)定(ding)(ding)及錫焊(han)使(shi)用(yong)(yong)）。

金電極NTC熱敏芯(xin)片主(zhu)要特點：
1、高(gao)可靠(kao)性：在(zai)潮(chao)濕(shi)的(de)工作環境中，金電極不易產生離子(zi)遷移。相比之下，銀電極長時間(jian)在(zai)潮(chao)濕(shi)的(de)工作環境中工作會出現銀遷移的(de)自然現象。
2、穩定(ding)性：金電極NTC熱(re)敏芯片金漂移率低，長時間工作阻(zu)值(zhi)離散性也能保(bao)持在根據范圍內，適合長期穩定(ding)工作需要測溫要求。
3、適用(yong)于各種(zhong)混(hun)合設計多功能模(mo)塊：紅外熱電堆、IGBT、熱敏打印頭(tou)、集(ji)成(cheng)模(mo)塊、半導體模(mo)塊、電源模(mo)塊等。
4、多種包(bao)裝(zhuang)方(fang)式：藍膜(mo)包(bao)裝(zhuang)，托盤包(bao)裝(zhuang)，散(san)包(bao)裝(zhuang)。

以下是我司(si)DT系(xi)列NTC熱敏芯片(pian)的常規電性能參(can)數：