鐳射二極體模(mo)組又名(ming)TO-CAN，是一種光(guang)(guang)通訊領(ling)域(yu)中的(de)半導體激光(guang)(guang)器(qi)封裝方式，目前廣泛(fan)應用于光(guang)(guang)纖(xian)通信和光(guang)(guang)纖(xian)傳感(gan)中。TO-CAN封裝半導體激光器制作工藝簡單，適合大規模的生產方式，它具有(you)體積小(xiao)，損耗低，使用(yong)壽(shou)命長等特點。
鐳射二極(ji)體模組主要分為三(san)個類型：同軸型、雙列直插(cha)型和(he)蝶型。
1. 同(tong)軸型（Transistor-Outline）
同(tong)軸型的殼體一般是圓柱(zhu)形(xing)，制作工藝簡單，成本較低(di)，但其體積(ji)小不易散熱，因此不適合用于(yu)長距離傳(chuan)輸，主(zhu)要運用于(yu)2.5Gbit/s及10Gbit/s的短(duan)距離運輸。
2. 雙列直插型(xing)（Dual-in-line-package）
雙列直(zhi)插型的殼(ke)體一般是長方(fang)體，常用于CATV/LAN/OTDR等(deng)通信系(xi)統內，適合短距離(li)運輸。
3. 蝶型（Butterfly）
蝶型的殼體(ti)與PIN角(jiao)平行，有利(li)于金絲鍵合，因此實現的功能和結(jie)構都比較(jiao)復雜。如(ru)14PIN蝶型激光器，可以內置制冷器、熱沉、陶(tao)瓷基塊(kuai)、芯(xin)片、熱敏電阻、背光監控，并且可(ke)以支持所(suo)有以上部件的(de)鍵合(he)引(yin)線，殼(ke)體的面積大，有利(li)于散(san)熱。適用于80km的長距離(li)傳輸。
因此，在TO-CAN封裝半導體激光器制作過程中需要(yao)蝶型(xing)鐳(lei)射二極體模組與(yu)NTC熱敏電阻芯片并聯(lian)使用，具有(you)測量(liang)溫度和控制(zhi)溫度的作用，避(bi)免激光器溫度過高影響使用壽命(ming)。我司NTC熱敏電阻芯片有(you)金電極熱敏芯片、銀電極熱敏芯片，具(ju)有高精度，高可靠，高靈敏的(de)優點，最小(xiao)尺寸為(wei)0.3*0.3mm。金電極NTC熱敏電阻芯片使用(yong)壽命可高達十年，在性能方面(mian)，金電極(ji)比銀電極(ji)NTC熱敏電阻芯片(pian)更穩定。
我司NTC熱敏電阻芯片可根據客戶要(yao)求來(lai)定(ding)制適合各種產品使(shi)用(yong)的規格參(can)數(shu)，詳情可參(can)閱：//szgstax.com/dt/show/1.html
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