通過《高精度NTC熱敏電阻芯片的制作-1》，我們了解(jie)到現有(you)NTC熱敏電阻芯片工(gong)藝(yi)的(de)不足。接下來，將為大家介紹一種(zhong)高精度(du)NTC熱敏電阻芯片(pian)制作方法，能較(jiao)好地實現高精度，擁有(you)高可靠(kao)性。具體步驟如下：

1. NTC熱敏半導(dao)體陶瓷粉體制備

2. 條狀成型/燒(shao)結(jie)

3. 玻璃封裝

4. 電阻率測試

5. 尺寸劃(hua)切

6. 上端電極

上述步驟1.中,NTC熱(re)敏半導體(ti)陶瓷粉體(ti)的制備(bei)方法(fa)可以是(shi)物理法(fa)或是(shi)化學法(fa)：

A. 物(wu)理(li)法(球磨法)：配(pei)料(liao)(按特(te)定定配(pei)方)-粉體備用(yong)。

B. 化學法(溶(rong)膠-凝膠法)：溶(rong)膠的制(zhi)備——凝膠化(hua)——凝膠的干燥——煅燒-粉體備用。

上(shang)述(shu)步驟(zou)2.條狀成型(xing)/燒結是使用等(deng)靜壓成(cheng)型法或擠壓成(cheng)型法，然后(hou)進行高溫燒(shao)結(jie)成(cheng)NTC熱敏(min)半導體(ti)陶瓷條。

A. 等靜壓成型法：將制備(bei)好的NTC熱敏陶瓷粉料置(zhi)于(yu)橡膠模具中，松裝，振實；置于等靜(jing)壓(ya)機中，采用300～400Mpa的(de)壓(ya)強壓(ya)30分鐘(zhong)，釋(shi)壓(ya)，從模(mo)具中(zhong)取出制得陶瓷錠；

切(qie)片：根據NTC熱敏(min)電(dian)阻設計的需要，采(cai)用(yong)內(nei)圓(yuan)切割機(ji)切割燒結后(hou)的壓(ya)敏(min)電(dian)阻陶瓷錠至所需厚度為(wei)200～2000μm的NTC熱(re)敏(min)陶瓷基片。然后進(jin)行高(gao)溫燒(shao)結成NTC熱(re)敏(min)半導體陶瓷條。

B. 擠(ji)壓成(cheng)型法：將制(zhi)備(bei)好(hao)的NTC熱敏陶瓷(ci)粉料按重量配比為瓷(ci)粉∶PVA黏(nian)合劑=100∶40，置于(yu)攪(jiao)拌(ban)罐內(nei)攪(jiao)拌(ban)均勻；經(jing)過煉泥、陳腐后(hou)采用(yong)擠壓機擠出所需(xu)尺寸(cun)的條(棒(bang))狀陶瓷。

高溫燒(shao)結(jie)：將壓好(hao)的生胚陶瓷錠采用高溫燒(shao)結(jie)爐緩(huan)慢(1℃/min)升溫(wen)至1200±50℃，保溫(wen)5～10小時，然后緩慢(1℃/min)降溫(wen)至100℃。

上述步驟3.中(zhong)表(biao)面玻(bo)璃防護層涂覆包括：

A. 玻璃(li)漿料(liao)的配(pei)置(zhi)

B. 將NTC熱敏(min)半導體陶(tao)瓷條(tiao)排(pai)列于托架上；

C. 在托架的上下通過(guo)上下兩噴(pen)槍將(jiang)玻璃漿(jiang)料對陶瓷條進行(xing)噴(pen)涂(tu)，托架可連續向前或旋轉運動，完成批量產品的玻璃漿(jiang)料涂(tu)覆；

D. 將(jiang)涂敷上(shang)玻璃漿料(liao)的NTC熱敏半導(dao)體陶瓷條/棒連同托架置(zhi)于(yu)烘箱中80～150℃烘干1～3個(ge)小時。

E. 取(qu)下陶(tao)瓷條，置于承燒板(ban)上(shang)進(jin)爐燒結(800～900)℃/0.5小時，冷卻出爐后便在陶瓷(ci)條(tiao)的表面形成一層均勻致密的玻(bo)璃保護層，調節噴(pen)涂(tu)層的厚度，將燒結后的玻璃封裝層控制在(zai)20～30微米的厚度。 

上述步(bu)驟6.中(zhong)，上端電極是NTC熱敏電阻芯片的兩端均勻涂(tu)上端電極漿(jiang)料，采用電阻爐將銀電極和NTC熱敏瓷體介質緊(jin)密燒滲。