根據《高精度NTC熱敏電阻芯片的制作-2》，以0603～10KΩB(25/50)＝3435K片式NTC熱敏電阻制作(zuo)方法作為實(shi)例加以說明：

一、所述NTC熱敏電阻半導體陶瓷粉體制備方法是通過溶(rong)膠(jiao)——凝(ning)膠的化學法(fa)制作而成(cheng)。具體步驟是(shi)：溶膠的(de)制備——凝膠(jiao)化(hua)——凝膠(jiao)的干燥——煅燒(shao)——NTC熱(re)敏電阻半(ban)導體陶瓷粉體備用。 

二、條狀成型/燒結：NTC熱(re)敏陶(tao)瓷條(棒)等靜壓成型法

成型：將制備好的(de)NTC熱敏(min)陶(tao)瓷粉體至于(yu)橡膠模具(ju)中，松裝(zhuang)，振(zhen)實；置(zhi)于(yu)等(deng)靜壓機中，采用300～400Mpa的(de)壓強(qiang)壓30分鐘，釋壓(ya)，從模具中取出；

高(gao)溫燒結(jie)：將壓(ya)好的生胚陶瓷錠采(cai)用(yong)高(gao)溫燒結(jie)爐(lu)緩慢(1℃/min)升溫至1200±50℃，保溫(wen)5～50小時，然后緩慢(1℃/min)降(jiang)溫至(zhi)100℃，制得陶(tao)瓷錠；

三、切片

根據NTC熱(re)敏電阻設(she)計的需要，采(cai)用(yong)內圓(yuan)切割機切割燒結后的壓敏電阻(zu)陶瓷錠6至所需厚度為200～2000μm的NTC熱(re)敏陶瓷(ci)基(ji)片(pian)，再(zai)將該NTC熱敏陶(tao)瓷基片切成條狀，即能制(zhi)成方型(xing)NTC熱(re)敏陶瓷條。

四、電(dian)阻率(lv)測試

將燒(shao)結(jie)好(hao)的NTC熱(re)敏陶(tao)瓷(ci)條的兩端(duan)上端(duan)電極(ji)，測試計算其電阻率。

五、尺寸劃(hua)切

由(you)該批(pi)次產品的電阻(zu)率計算該批(pi)產品芯片切割的劃切尺寸，將(jiang)具有表面玻(bo)璃保護層的NTC熱敏(min)陶瓷條(即(ji)NTC熱敏電阻條(tiao))，對應(ying)相(xiang)應(ying)的(de)尺寸(cun)劃切成NTC熱敏電阻芯(xin)片。 

六、上端電(dian)極 

采(cai)用(yong)印(yin)刷法，在NTC熱(re)敏電阻芯片的兩(liang)端均勻(yun)涂上端電(dian)極(ji)漿料并采用電(dian)阻爐將銀電(dian)極(ji)和NTC熱(re)敏電阻芯片的(de)NTC熱(re)敏瓷體(ti)介(jie)質緊密(mi)燒(shao)滲(shen)，NTC熱敏(min)電阻(zu)芯片的表面為(wei)玻璃封裝層(相當于NTC熱敏陶瓷條上的玻(bo)璃(li)保護層(ceng))。 

這種高(gao)精度NTC熱敏(min)電阻芯片的制作方法，能(neng)較(jiao)好地實現(xian)高精(jing)度調阻，可(ke)靠(kao)性(xing)好，在應用電(dian)路中使用后的電(dian)性能(neng)(R電阻值及(ji)B值)年(nian)漂(piao)移(yi)率小于(yu)0.1％，因此(ci)使(shi)用此方法生產的NTC熱敏電阻芯片，高精度產品(pin)的命中率會有非(fei)常大的(de)提(ti)高，產(chan)品(pin)的(de)穩(wen)態濕熱性，高溫負荷變化率及熱沖擊(ji)變化率小。